聯發科IC60特展 展示5G原型智慧手機

台灣科技部在9/8~9/18期間，於華山文創園區中4A館舉辦《積體電路六十週年 IC60 特展》。每一年全球電子產品使用高達15億個聯發科技的晶片，聯發科技展出「5G 晶片原型機」、「終端人工智慧（Edge AI）手機晶片」、「車用晶片」等全球尖端技術與產品。

聯發科技副董事長謝清江表示：「未來 5G不僅僅是將行動上網速度提升10倍，亦對雲端運算、車聯網及智聯網等各領域科技有突破性的影響。聯發科技是全球5G科技領導廠商之一，也是全球 5G 標準制訂主要貢獻者之一，展現了聯發科技雄厚的研發及技術實力。除了5G之外，人工智慧更是未來不可或缺的關鍵技術。聯發科技提供全新的AI開發平台，結合每年超過15億個聯發科技晶片的MediaTek inside產品，落實終端人工智慧（Edge AI），帶來開創性的消費者體驗。」

聯發科技已投入5G研發長達五年，致力將複雜的5G科技化為指尖大小晶片。在這次展覽中展出5G原型機，呈現其推出第一代晶片的階段性成果。此外，聯發科技以Helio P60晶片實現「終端人工智慧（Edge AI）」，具備強大的深度學習及臉部辨識能力，能強化影像處理，優化攝影、美肌能力並大幅提升遊戲運行速度。Helio P60的強大效能，受到 2018 年巴賽隆納世界行動通訊大會（MWC）最佳晶片獎的肯定。