聯發科技發佈天璣800系列5G晶片 打造中階智慧手機的新高端

聯發科技今日發佈「天璣800」系列5G晶片，為中端5G智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗，致力打造新高端智慧手機。聯發科技天璣系列為高整合度的系統單晶片（SoC），將全球領先的通信、多媒體、人工智慧和影像等創新技術融合在7奈米製程的5G單晶片中。首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「繼『天璣1000』系列旗艦級的5G智慧手機系統單晶片登場後，聯發科技推出中端大眾市場的『天璣800』系列，將先進的技術及優異的規格推廣給更多人享用，朝5G普及化的目標邁進。天璣800系列將協助5G新高端智慧手機的細分市場，以中端價位為消費者帶來旗艦級的功能與體驗。」

「天璣800」系列整合了聯發科技的5G數據機，相較於外掛解決方案，可顯著降低功耗，讓手機客戶輕鬆擁有省電散熱佳的優勢。「天璣800」系列支援5G雙載波聚合（2CC CA），與其他僅支持單載波（1CC無CA）的方案相比，5G高速層覆蓋範圍擴大了30%，可無縫切換到該區域覆蓋頻段，並具備更高的平均吞吐性能。

「天璣800」系列5G晶片相容於Sub-6GHz頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，支持2G到5G各代連網需求，以及動態頻譜共用（DSS）技術。該系列晶片更支援VoNR(Voice over new radio )語音服務，可跨網路無縫連接並提供穩定的速度。此外，該系列晶片整合的5G數據機的能效明顯優於市場上的其它解決方案。

「天璣800」系列的功能和規格印證了聯發科技向中端市場提供高端優質功能的「新高端」策略。「天璣800」系列的特點包括：

• 4顆「大核」高性能核心：天璣800系列性能強勁，它採用4個主頻高達2GHz的大核Cortex-A76，4個主頻高達2GHz的高能效Cortex-A55核心，天璣800系列率先將這種先進的4核旗艦級架構引入主流市場。憑藉高性能的多核架構，遊戲啟動和運行更快速流暢，多執行緒的性能得到顯著提升。
• 旗艦級GPU：天璣800系列採用和天璣1000同級別的4核GPU，結合聯發科技 Hyper Engine遊戲優化引擎，提供旗艦級的遊戲體驗。
• 獨立AI處理器APU 3.0：天璣800系列採用獨特的4核架構APU3.0，由三種不同類型的核心組成，可提供高達2.4 TOPs(每秒2.4萬億次運算)的AI性能。聯發科技APU專核的硬體設在FP16 (16 位元浮點數)的處理上擁有最高效能，能夠精準處理AI拍照。
• 令人驚豔的影像效果：天璣800系列採用旗艦級圖像信號處理器（ISP），最多可支援四個鏡頭；6400萬像素感測器和各類多鏡頭組合──例如支援景深拍攝的3200萬 + 1600萬像素雙鏡頭。
• AI相機功能升級：聯發科技將旗艦級的AI相機增強功能引入天璣800系列，包括AI自動對焦、自動曝光、自動白平衡、雜訊抑制、高動態範圍 (HDR) 和AI臉部識別，以及全球首款多影格曝光的4K HDR影片。

• 順暢的顯示功能：天璣800系列可支援高達90Hz更新率的Full HD+ 顯示。

「天璣800」系列專為全球5G網路Sub-6GHz頻段設計，該頻段將於今年在亞洲、北美和歐洲等地不斷擴大覆蓋範圍。

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