realme GT旗艦機 搶先在MWC 2021上海發表

realme預計在3/4發表首款採用高通Snapdragon 888的旗艦機realme GT，今天在2021年上海MWC搶先亮相。同時，realme也公開2021年企業目標，將以「雙平台雙旗艦」策略全面佈局中高階產品線，提供從入門至旗艦各個價位帶的產品需求。

根據Counterpoint資料顯示，realme在2020年逆勢成長，不僅全球手機出貨量超過4,240萬台、年成長率達65%，更是全球唯一年成長率超過50%的手機品牌。新的一年realme於上海MWC正式發表「雙平台雙旗艦」策略，視中、高階產品線為品牌發展重要布局，未來realme將同時採用Qualcomm Snapdragon 8系列和聯發科天璣Dimensity系列雙旗艦5G平台，推出分別主打性能和影像的兩個旗艦系列，為用戶帶來更加豐富全面的中、高階智慧手機產品選擇。其實去年realme就已經開始佈局雙旗艦系列，例如：採用高通Snapdragon 865的realme X50 Pro，以及採用聯發科天璣1000+的X7 Pro。

全新GT系列將成為realme產品線中強調頂級性能的旗艦系列，而此次搶先亮相的realme GT為將發揮高通 Snapdragon 888優異性能，特別搭載了創新的3D鋼化液冷散熱技術，透過在散熱系統中加入不銹鋼材料，進一步提升散熱結構的冷卻性能，提升手機的散熱表現，為Snapdragon 888全力助攻。

realme GT設計上也別具新意，採用首創的純素皮革拼接工藝，將兩種不同顏色的材質結合在一起，透過大膽的撞色效果，展現具速度感的外觀設計。為使純素皮革更緊密貼合，realme同時首創背蓋與內中框一體成型工藝，大幅減少連接處產生縫隙或翻皮的風險，材質上則選用第二代純素皮革，更加細膩的紋理使手感柔和舒適。

近一步的規格，預計在3/4正式發表，台灣未來也會引進這款旗艦機。

史塔夫短評：期待3/4發表更多規格細節…