聯發科發表天璣9000 台積電4nm製程、安兔兔突破100萬分 明年第一季手機問世

聯發科技在11/19發表全新一代行動裝置晶片天璣9000，採用台積電4nm製程，以先進工藝帶來能效表現的突破，安兔兔效能首次突破100萬，目前高通的Snapdragon 888＋約87萬分。預計明年第一季，有天璣9000的手機問世，主流中國手機品牌預計全部都會採購。

天璣9000採用新一代Armv9架構CPU，為智慧手機提供超乎想像的強大計算性能。包括：超大核一個Arm Cortex-X2核心，時脈3.05GHz，大核 三個Arm Cortex-A710核心，時脈2.85GHz，小核四個Arm Cortex-A510能效核心，病支援LPDDR5X記憶體，頻寬可達7500Mbps。天璣9000搭載聯發科技第五代AI處理器APU，為拍攝、遊戲、影片等豐富應用提供高能效AI體驗，能效是上一代的4倍。

天璣9000擁有旗艦級18位元HDR-ISP圖像訊號處理器，可實現三個鏡頭同時拍攝HDR影片，同時擁有低功耗表現。包括高性能ISP處理速度高達90億畫素/秒，支援三個鏡頭同時處理18位元HDR影片，且三鏡頭均支援三重曝光，最高可支援3.2億畫素鏡頭。

天璣 9000採用Arm Mali-G710的GPU，並推出全新光線追蹤SDK套件，開發者可靈活運用先進的行動端圖形處理技術，為安卓應用帶來卓越遊戲體驗，包括Arm Mali-G710十核GPU、行動端Vulkan光線追蹤SDK套件、支援180Hz FHD+顯示。

天璣9000整合的5G數據機MediaTek M80符合3GPP R16標準，支援Sub-6GHz 5G全頻段網路，但仍不支援mmWave。3CC多載波聚合300MHz下行速率理論峰值7Gbps ，超乎想像的Sub-6GHz 5G網路體驗。天璣9000率先支援R16超級上行，包括補充上行和上行載波聚合兩種技術方案，速率更快。而MediaTek 5G UltraSave省電技術再升級，大幅降低5G通訊功耗。

天璣9000持續提升無線連線性能，為遊戲、串流媒體和視訊會議等關鍵應用打造流暢的使用體驗，支援延遲更低的Wi-Fi和藍牙技術。包括：藍牙5.3、Wi-Fi 6E 2×2 MIMO、以及即將到來的藍牙LE Audio，提供雙鏈路真無線身歷聲音訊體驗。

聯發科技副董事長暨執行長蔡力行表示，「 以目前聯發科技公司對技術、產品的投資及布局，我們對未來三年營收成長mid-teens (中雙位數)的目標深具信心；此外，領先業界的超低能耗技術已經展現在今天的旗艦晶片天璣9000及其他產品上，同時我們長期擁有快速擴大產品出貨、營運規模的能力，外加每年驅動超過20億台多樣化智慧聯網裝置的業界領先地位，更是我們在數位轉型及元宇宙發展趨勢下的差異化優勢。」

聯發科長年於關鍵技術的投資，積極掌握市場契機，更為公司持續發展奠定穩固的基礎。2021年營收預計將達170億美金，約為2019年80億美金的2倍，淨利也估計達2019年的5倍。兩年前高峰會的股價與昨日相比也成長了6倍。

廣泛產品組合帶來結構性均衡全面的成長，跨產品組合強力成長

• • 2021 年第一季至第三季，我們所有的業務線和收入組都實現了非常強勁的營收增長。我們擁有60%年成長，遠遠超過半導體整體的23%。
  • 行動通訊： 5G 換機潮及擴展到更高級機種，並在全球市佔率獲得提升，包括美國及歐盟等地區
  • 物聯網、計算和 ASIC： WiFi 6 升級、Chromebook、進入新產品領域如 NB/CPE、ASIC 新項目。
  • 智慧家庭：更好產品組合，朝向更高、更好的解析度和支持人工智慧的電視產品。
  • 電源管理晶片：在 5G 和 WiFi 5/6 升級中需求大幅增長。

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