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聯發科發表天璣8000、天璣8100 多個手機品牌表示將採用

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聯發科發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品：天璣8100和天璣8000，定位是中高階市場，而搭載天璣8000系列的智慧手機即將於市場上亮相，包括OPPO、Redmi、realme、OnePlus都將採用。

天璣8100與天璣8000行動平台均採用高能效台積電5nm製程、八核心CPU 架構設計。天璣8100搭載4個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A78核心，天璣8000搭載4個主頻為2.75GHz的Cortex-A78核心。兩個平台均搭載Arm Mali-G610 MC6 GPU和聯發科技HyperEngine 5.0遊戲引擎，帶來高能效表現、更持久的遊戲時間、以及出色的高幀率。此外，這兩款行動晶片均支援四頻道LPDDR5記憶體與UFS 3.1快閃記憶體。

天璣 8000系列整合聯發科技第五代AI處理器APU 580，其MediaTek Imagiq 780 ISP處理速度高達每秒50億畫素（5GP），帶來更快、更清晰的HDR照片和影片拍攝體驗。

天璣 8000系列行動平台的特性還包括：

➡最高可支援2億畫素（200MP）鏡頭和4K60 HDR10+影片錄製
➡聯發科技全新的AI雜訊抑制和AI抗模糊技術，即使在低光環境下也能獲得畫質清晰、細節豐富的照片和影片。
➡支援雙鏡頭HDR影片同步錄製，使用者可以同時使用前鏡頭與主鏡頭進行影片拍攝，也可同時使用雙主鏡頭拍攝。
➡先進的5G modem符合3GPP R16 標準，支援5G Sub-6GHz全頻段網路與2CC CA雙載波聚合技術。
➡MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，降低5G通訊功耗。
➡支援Wi-Fi 6E和藍牙5.3，以及Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術。

此外，聯發科技還推出了天璣1300平台，以台積電6nm製程製造。天璣1300採用八核心CPU架構設計，包括1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3個Arm Cortex-A78大核和4個Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和聯發科技APU 3.0。天璣1300的HDR-ISP最高可支援2億畫素（200MP）鏡頭，並整合了聯發科技 HyperEngine 5.0遊戲引擎，兼顧性能和功耗，在遊戲和日常使用場景中帶來高能效表現。天璣1300 還強化了 AI特性，升級了夜景拍攝和HDR功能，可為使用者呈現更清晰的照片畫質。

搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於今年第一季至第二季陸續上市，包括：OneOlus、OPPO K10系列、realme GT Neo3、Redmi K50系列，都將採用天璣8000、8100。