達發科技通過藍牙低功耗音訊認證 搭載LE Audio晶片終端產品2023問世
達發科技宣布新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙®低功耗音訊標準LE （Low Energy）Audio規格認證，為數百人之藍牙語音研發團隊最重要研發成果之一，持續為無線終端音訊市場開啟革新。
「旗艦」與「專業」兩大系列晶片支援LE audio及藍牙5.3，不僅滿足真無線藍牙耳機（True Wireless Stereo，TWS）、藍牙智慧音箱、助輔聽器、藍牙發射器等多元應用場景終端，目前已有大量品牌客戶已在進行測試驗證，產品預計於2023上半年於全球陸續上市。
歷十年打磨 達發為全球藍牙音訊市場帶來全面變革
達發科技資深副總經理楊裕全表示：「LE Audio規格為藍牙音訊業界十年來最重要里程碑，達發科技以累積近十年技術底蘊的數百人研發團隊全力以赴，是全球第一波通過認證的領先業者，並同步支持眾多客戶縮短其終端產品推出，全新的藍牙低功耗技術所帶來的無線音訊革新，將讓消費者與企業可快速享受其帶來的便利性與創新服務，充分展現達發科技一向守護的願景與經營理念。」
藍牙LE Audio將大幅改變個人與企業無線音訊服務模式
AuracastTM廣播音訊分享功能是藍牙LE Audio規格認證中最重要技術，是一對多單向音訊播放功能且為業界標準，將巨幅改變現有專用耳機的音訊服務模式。因其大幅提升使用者方便性與體驗、降低服務提供者成本，將會刺激更多更新的創新應用服務與場景，例如：博物館導覽不再需要提供專用耳機的租借，民眾只要配戴符合該標準的一般隨身耳機就可以主動接收該場域的音訊服務。其他如多人聚集場合、球賽、演唱會、甚至企業活動也可以利用此功能提供更多客製化創新服務，將大幅改變消費者體驗與企業服務模式。
除支援廣播音訊，藍牙 LE Audio還具備音質提升與低延遲兩大優勢。過去真無線藍牙耳機（TWS）設計上容易受限於尺寸、重量與電池容量，在硬體與音質上十分難以取得平衡，據藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）指出，LE Audio所提供的LC3編碼，能以低於傳統SBC一半的位元率傳輸音頻，且無須妥協音質，此外，LE Audio將延遲問題大幅降低70%。因此，在可見的未來，LC3將提供高品質又省電的藍牙音訊編碼標準。
領先市場推出藍牙 LE Audio兩大系列晶片
達發科技今推出兩大系列晶片，不僅為全球無線音訊帶來全新體驗與變革，更提供最佳效能、超低功耗及資源豐富的軟體開發包套件（Software Development Kit，SDK），整合了不同藍牙應用市場所需的全方位功能，進一步簡化各裝置藍牙連結的研發設計，讓客戶可以加速將終端產品上市時程，並創造嶄新無縫式使用者體驗。
- 旗艦系列：性能領先的AB1585支援最新LE Audio及藍牙3，內建HiFi 5 DSP提供高運算能力，適合運行AI演算並提供客戶客製化彈性應用，適用於耳機、TWS、音箱及助輔聽器等，能提供超乎想像的個人化無線音訊體驗。
- 專業系列：兼具低功耗及高整合性的AB1565/AB1568，支援最新LE Audio及藍牙3，適用於耳機、TWS、音箱及藍牙發射器，能快速協助企業與專業市場應用的大量導入，並提供使用者體驗。
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