聯發科發表天璣8300，Redmi K70E將首發天璣8300-Ultra

聯發科發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片，下放許多旗艦級體驗。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力。採用聯發科技天璣8300行動晶片的智慧手機，預計2023年底上市，而Redmi K70E確認首發小米訂製的天璣8300-Ultra。

天璣8300採用台積電第二代4nm製程，Armv9 CPU架構，架構是Cortex-A715性能四核心3.35GHz和Cortex-A510能效四核心2.2GHz，CPU峰值性能較上一代提升20%、功耗節省30%。此外，天璣8300還搭載6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升60%、功耗節省55%。天璣8300支援卓越的記憶體和快閃記憶體規格，在遊戲、日常應用、影像等場景中可為使用者帶來絲滑流暢的使用體驗。

天璣8300在同級別產品中率先支援生成式AI，最高支援100億參數AI大型語言模型。該晶片整合聯發科技AI處理器APU 780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的2倍，支援Transformer運算子加速和混合精度INT4量化技術，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運行終端生成式AI的創新應用。

天璣8300搭載聯發科技新一代「星速引擎」，通過獨特的性能演算法，可根據應用程式的性能需求和裝置溫度資訊進行即時的資源調度，讓使用者暢享高而穩定的更新率、低功耗、長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲應用程式開發者廣泛合作，還將拓展更多應用類型的生態合作，升級使用者的APP使用體驗。

聯發科技天璣8300還有以下功能：

1⃣支援旗艦級LPDDR5X 8533Mbps 記憶體，支援UFS 4.0快閃記憶體以及多迴圈佇列技術（Multi-Circular Queue，MCQ）。記憶體傳輸速率較上一代提升33%，快閃記憶體讀寫速率提升100%。

2⃣搭載14位元HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，提升裝置的運算攝影性能，升級拍照和影片錄製體驗。使用者不僅可以輕鬆錄製更清晰、更銳利的4K60 HDR影片，還可以獲得更長的電池續航。

3⃣整合3GPP R16 5G數據晶片，提供更高速穩定的5G網路體驗。天璣8300針對特定場景進行最佳化，在訊號較弱的網路環境中仍可連上5G，同時還增強了Sub-6GHz網路的連線性能和範圍，支援3載波聚合，下行速率理論峰值可達 5.17Gbps。

4⃣支援聯發科技5G UltraSave 3.0+省電技術，最多可降低5G通訊功耗20%，讓5G持久續航。

5⃣Wi-Fi 6E性能增強，支援160MHz頻寬。支援Wi-Fi藍牙超連接技術，智慧手機同時連接藍牙耳機、無線控制器等周邊的延遲更低。

6⃣支援天璣開放架構，可為終端裝置帶來更具個性化、差異化的使用者體驗，釋放晶片強大潛能。

上次天璣9300發表會重點宣傳的品牌是vivo，今天天璣8300發表會邀請小米集團合伙人、總裁、國際部總裁兼Redmi品牌總經理盧偉冰上台。其中天璣8300-Ultra，確定由即將發表的Redmi K70E首發，安兔兔達到152萬分，並強調未來好一段期間不會有中階手機超越此性能（高通Snapdragon 7系列）。

史塔夫短評：天璣8300手機將於月底發表