Skip to content
Pan Miao
5G-Advanced, 5G價值, 5G智慧救護車, 5G最新技術與應用, 6G, 6GHz頻段, AI, FWA, RedCap, XR, 世界行動通訊大會, 世界行動通訊大會 2024, 人工智慧驅動的未來行動世界, 可程式化網路, 可解釋性人工智慧, 巴塞隆納格蘭維亞會議中心, 愛立信, 愛立信AIR 3225, 愛立信晶片科技, 愛立信營運引擎, 沉浸式體驗, 無線資源劃分技術., 網路APIs, 聯發科技, 遠傳電信, 隨著5G的網路演進
2024世界行動通訊大會(Mobile
Read more
Pan Miao
AI PC, AI串聯, AI伺服器, AI手機, COMPUTEX 2024, COMPUTEX 2024論壇, InnoVEX新創展區, 主題演講, 人工智慧, 人工智慧運算, 共創未來, 前瞻通訊, 創新, 台北南港展覽館, 台北國際電腦展, 台達, 宏碁, 展示範疇, 微星, 恩智浦, 技嘉, 技術專家, 未來移動, 沉浸現實, 演講者, 生成式AI, 科技發展, 綠能永續, 羅伯特·諾伊斯獎章, 美超微, 聯發科技, 芝奇, 英特爾, 華擎, 華碩, 蘇姿丰, 鐠羅工匠, 電機電子工程師學會, 高通
「2024台北國際電腦展(COMPUTE
Read more
Pan Miao
5G-Advanced衛星寬頻技術, 5G技術, 5G發展, 6G環境運算, 6G通訊, AI應用展示, AI技術, AI技術應用, CPE技術, Diffusion影片生成, Dimensity Auto, MWC 2024, MWC展覽, RedCap解決方案, SDXL Turbo, T300 5G RedCap RFSoC平台, 人工智慧, 人工智慧發展, 全球通訊展覽, 智慧家居, 智慧手機, 智慧裝置, 智慧裝置應用, 智慧車輛, 未來科技展望, 物聯網, 科技創新展示, 聯發科技, 聯發科技新技術, 虛擬個人網路, 高科技展示
聯發科技將在2024世界行動通訊大會(M
Read more
歐帝斯
1080P+ 雙曲面螢幕, 11.4 吋螢幕, 32MP Sony IMX709, 33W SUPERVOOC, 50MP Sony IM890, 50MP Sony LYT600, 5G 手機, 67W SuperVOOC快充, 8000mAh電量, 80W SuperVOOC快充, ColorOS 14, Helio G99 處理器, LPDDR4x, LPDDR5x, OPPO Enco Air3S, OPPO Pad Neo, OPPO Reno11, OPPO Reno11 Pro, Snapdragon 8 Gen 1, UFS 2.2, UFS 3.1, 半入耳式耳機, 天璣7050, 天璣8200, 聯發科技, 馬來西亞柔佛
OPPO在馬來西亞柔佛舉辦「OPPO R
Read more
歐帝斯
AI 工具, BUFFALO, CES 2024, Filogic Wi-Fi 7 晶片組, Filogic 系列 Wi-Fi 平台, Kevin Robinson, Lumen, TCL, TP-Link, Wi-Fi 7, Wi-Fi CERTIFIED 7, 串流裝置, 互通性測試平台, 人工智慧, 低延遲, 家用閘道器v Mesh 路由器, 寬頻網通, 平板電腦, 晶片解決方案, 智慧手機, 海信視像, 無線路由器, 終端裝置, 聯想, 聯發科技, 華碩, 認證測試平台, 連線性能
作為全球最先採用Wi-Fi 7技術的企業
Read more
Pan Miao
160MHz頻寬, 2.4GHz 4T4R, 2x2 MIMO, 4096-QAM, 5GHz 5T5R 4SS, BW160, BW40, Filogic 360, Filogic 860, Filogic Xtra range, Mesh節點, MLO速率, Single-MAC多重連結技術, Wi-Fi 7 技術, zero-wait DFS, 三頻段可選, 乙太網閘道, 低延遲特性, 先進連網技術, 可靠性, 單晶片, 寬頻服務提供者, 混合MLO解決方案, 無線路由器, 無線連網平台, 物聯網路由器, 網路涵蓋範圍, 網路處理器, 聯發科技, 藍牙5.4, 連接可靠性, 雙頻Wi-Fi 7, 高能效6奈米製程, 高速
聯發科技身為全球率先推出Wi-Fi 7技
Read more
Pan Miao
5G eMBB (enhanced Mobile Broadband), 5G NR, 5G Reduced Capability (RedCap), 5G無線連網技術, 5G獨立組網 (SA), 6奈米製程, M60數據晶片, RedCap技術, T300系列晶片, UltraSave 4.0省電技術, 低複雜度, 台積電6奈米製程, 物聯網模組, 穿戴式裝置, 終端AI功能, 聯發科技, 能效提升, 輕量級AR裝置
聯發科技以其領先業界的5G無線連網技術,
Read more
歐帝斯
120Hz 4K, 12核GPU, 180Hz WQHD, 5G晶片, AI圖像語意分割引擎, AI行動晶片, APU 790, Cortex-X4核心, Geek Bench 6, Imagiq 990, INT4量化技術, LPDDR5T 9600Mbps, MAGT遊戲動態調控技術, Mediatek Dimensity 9300, MiraVision 990, OIS光學防手震, Ultra HDR, vivo X100系列, Wi-Fi 7, 光線追蹤技術, 台積電第三代4nm製程, 大型語言模型, 天璣9300, 安兔兔V10, 旗艦智慧手機, 生成式AI, 聯發科技
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI
Read more
Pan Miao
3奈米製程, Dimensity天璣, 人工智慧, 低功耗製程, 半導體產業, 台積公司, 多媒體娛樂, 天璣旗艦晶片, 新世代終端裝置, 智慧手機, 聯發科技, 行動運算, 製程科技, 設計定案, 量產計畫, 高性能晶片, 高效能運算, 高能效製程, 高速連網
聯發科技與台積公司今日共同宣布,聯發科技
Read more
Pan Miao
5G商用部署, 5G性能技術, 5G應用場景, 5G現網測試, 5G設備, Ericsson RedCap, FDD頻譜, RedCap解決方案, TDD頻譜, VoNR通話, 互通性開發測試, 可穿戴裝置, 工業感測器, 愛立信, 數據傳輸, 無線接取網(RAN)軟體, 聯發科技, 設備能耗
愛立信日前宣布將推出新的Ericsson
Read more